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　　近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）再次完成近4亿元融资，前段时间刚完成最新一轮总额近4亿元的融资，将进一步巩固其在移动产品及异质性封装模组领域的技术优势。本轮融资由南京市、区两级机构联合领投，江苏南京先进制造产业专项母基金、元禾璞华和雨山资本跟投。融资资金将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装）、FOWLP（扇出型晶圆级封装）、Chiplet 2.5D/3D及异质性封装模组等高端封测技术研发和生产，将进一步助力企业加速突破高端封装技术壁垒，为产业链自主可控注入强劲动能。

　　公开资料显示，芯德半导体成立于2020年9月，是一家专注于半导体封装测试领域的高新技术企业。历经近5年的发展，芯德半导体已成长为国内半导体后道工艺领军企业之一，是国内首家同时具备2.5/3D集成、玻璃通孔（TGV）、硅通孔（TMV）、LPDDR存储封装、光感（CPO）封装等前沿高端技术领域服务公司，可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务，产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、人工智能（AI）芯片等多类产品。

　　郑州合晶硅材料有限公司成立于2017年，将普通的工业用沙二氧化硅加工成12英寸大硅片，应用在手机、计算机、通信等高端领域。目前一期项目已实现满产，二期项目于去年启动，占地65亩，总建筑面积达8万平方米。二期项目预计在明年三季度建成，项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片，投产后将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白，显著提升关键半导体材料的国产化率，对完善国内集成电路产业链具有战略意义。