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　　在车规级可靠性上，它通过AEC - Q100 Grade 2认证，采用TSMC 28nm车规工艺，能在-40℃~105℃全温域稳定运行，还支持2.3 - 5.5V宽压设计，可兼容12V/24V车载电源瞬态波动。安全架构方面，它具备硬件级AES - 256/ECC - 384加密引擎，通过FiRa 3.0安全启动（Secure Boot）与调试（Secure Debug）测试，独创的动态加扰时间戳技术在CCC数字钥匙场景实测中，抵御中继攻击成功率超99.9%。在场景化性能优化上，它拥有±5cm测距精度与±1° AoA角度分辨率（60°视场角），实现手机定位钥匙的厘米级精准解锁；多天线天线可选），适用于脚踢雷达、CPD儿童遗留检测等复杂多径场景；6.8Mbps - 31.2Mbps可变速率，兼顾哨兵雷达高吞吐与数字钥匙低功耗需求（TX仅13mA@3V）。

　　凭借FiRa 3.0认证，驰芯半导体构建起强大的核心优势。在头部车企量产导入方面，CX500已通过某国际一线车企的数字钥匙平台验证，自2025年Q3起将批量搭载于多款新能源车型，在多场景解决方案上也形成“数字钥匙 + 雷达融合”方案，覆盖无钥匙进入、生命体征监测、自动泊车等8大车载场景，同时，驰芯半导体积极开展生态协同创新，与手机厂、Tier1联合开发跨协议互通方案，推动UWB成为智能汽车与消费电子的通用定位语言。

　　驰芯半导体作为国内UWB芯片及解决方案的领先提供商，凭借深厚技术积淀与创新实力，以“让每一辆车精准连接世界”为使命深耕车规级市场。其核心团队来自国际顶尖半导体企业，已获专利超50项，CX500系列芯片累计出货突破百万颗，服务全球20 + 主机厂及Tier1客户。公司不仅在车规级市场成绩斐然，还将UWB技术广泛应用于消费电子、工业物联、智能家居、精准定位等多个前沿领域，提供全栈式、高性能的芯片与系统级解决方案。